Наш канал в TelegramСложность и большая функциональная насыщенность современной радиоэлектронной аппаратуры требуют большого количества коммутационных соединений, старым монтажом осуществить невозможно. Эта проблема была решена созданием производством электронных устройств и разработкой технологий их изготовления.
Печатная плата (ДП) (англ. PCB – printed circuit board, или PWB – printed wiring board) содержит изоляционную основу, с одной или обеих бокам которой расположены токопроводники в виде полосок металлизированного покрытие, на которых проводят монтаж, крепление и соединение радиоэлектронных элементов и оборудования, в том числе модулей и интегральных схем. Электрическое соединение между собой радиоэлектронных элементов осуществляют пайкой.
Монтаж печатных плат в промышленности обеспечивает:
– увеличение плотности монтажных соединений и возможности микроминиатюризации;
– получение печатных проводников, экранируют поверхность и радиоэлектронные элементы в едином технологическом цикле;
– гарантированная стабильность и воспроизводимость электрических характеристик;
– повышенная устойчивость к климатическому и механического воздействия;
– унификация и стандартизация конструктивных и технологических решений;
– увеличение надежности аппаратуры;
– возможность комплексной автоматизации монтажно-сборочных и контрольно-регулирующих работ;
– снижение материалоемкости и себестоимости продукции.
К недостаткам можно отнести их ограниченную ремонтопригодность, а также сложность внесения изменений в конструкцию готовых печатных плат.
Требования к печатным платам
Процесс изготовления печатных плат на заказ, начиная с контроля качества исходных материалов и контроля режимов проведения технологических процессов и качества изготовленных печатных плат должен проходить в соответствии со следующими требованиями ГОСТ.
– диэлектрическая основа печатных плат должна быть однородной по цветом, монолитной по структуре и не иметь внутренних пузырей, раковин, посторонних вкраплений, сколов, трещин и расслоений.
– Ведущий рисунок платы должен быть четким, с ровными краями, без пузырей, отшелушенные, пидтравлень, разрывов, темных пятен, следов инструмента и остатков технологических материалов. Для обеспечения более высокой коррозионной стойкости и улучшения пайки на его поверхность наносят гальваническое покрытие, которое должно быть сплошным, без разрывов, отшелушиваний и прожигов.
– Толщина меди, нанесенной на металлизированные участки ГП, должна быть в пределах 40 … 100 мкм, а на линиях «земли» и экрана до 150 мкм. Защитные покрытие сплавами олово-свинец, олово-висмут используют толщиной 9 … 18 мкм, для специальных целей участки покрывают серебром или золотом. Конечные печатные контакты на платах покрывают никелем, серебром, золотом, палладием или их сплавами.
– Гальванические покрытия и фольга на печатной плате обеспечивают протекания тока, но с увеличением толщины покрытия прочность сцепления его с основой уменьшается. Для обеспечения защиты печатных плат от воздействия внешней среды при эксплуатации приборов на поверхность токопроводящего рисунка наносят защитную или паяльную маску из полимерных материалов.
– Монтажные и фиксирующие отверстия на плате располагают в соответствии с требований чертежа. Монтажные отверстия могут быть металлизированные но не металлизированные и служат для монтажа выводов навесных електрорадио-элементов.
